晶圓廠潮湧89座再加50座　全球產業協作分散供應鏈風險

AI基礎建設投資規模空前龐大，根據估計，不僅帶動全球半導體產值將提前在2026年突破1兆美元大關，較原預期提早4年，2030年市場規模更將進一步攀升至1.5兆美元。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，為支撐龐大AI晶片需求，2026~2030年有近89座晶圓廠的建設正在規劃或興建管線中，預計2030...

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