均華高精度黏晶機出貨 今年營收貢獻拚超越晶粒挑揀機

均華（6640）總經理石敦智31日表示，AI運算需求持續攀升，帶動HBM、Chiplet及異質整合技術快速發展，先進封裝也朝多晶粒、高密度與高精度方向演進。均華持續深化先進封裝設設備市場，今年在高精...

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