K&S搶進CPO、CoPoS新戰場　深化先進封裝TCB設備布局

新加坡半導體封裝設備大廠庫力索法（Kulicke and Soffa；K&S）表示，受惠於AI需求擴散至週邊應用，2026年打線封裝（wire bonding）設備接單暢旺，出貨量更創歷史新高，公司也持續擴大布局先進封裝市場。K&...

原文連結：DIGITIMES 科技