看好玻璃基板接棒矽晶圓　創浦「光的魔法師」鑽進小於10微米TGV孔徑

AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片封裝尺寸與頻寬需求，也讓玻璃基板與玻璃通孔（TGV）成為半導體產業下一個重要技術方向。德國雷射設備大廠創浦（Trumpf）指出，目前300mm晶圓已逐漸接近尺寸極限，未來隨...

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