康寧瞄準AI兩大痛點　玻璃基板解決翹曲、光學材料助攻高速傳輸

AI晶片持續朝高算力、大尺寸及高頻寬方向發展，先進封裝與高速資料傳輸成為AI基礎建設兩大關鍵挑戰，美商康寧（Corning）正積極擴大玻璃材料在先進封裝、玻璃基板及光通訊領域的應用，並與產業夥伴共同推進下...

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