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藍思攜Intel研議先進封裝 聚焦玻璃通孔技術

藍思攜Intel研議先進封裝 聚焦玻璃通孔技術

藍思攜Intel研議先進封裝 聚焦玻璃通孔技術

大陸「果鏈」業者藍思科技宣布,全資附屬公司藍思國際(香港)近日與英特爾簽署合作備忘錄,雙方將TGV先進封裝作為備忘錄下討論的重點方向,英特爾視藍思國際為此領域有價值的潛在合作方。TGV(Throug...

原文連結:UDN 兩岸

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