李長榮先進材料攻先進封裝　發表關鍵濕式化學解方

（中央社記者江明晏台北1日電）AI與高效能運算快速演進，半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮，李長榮先進材料今天發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案，協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。

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