力成超豐法說會倒數 扇出型面板級封裝進度受關注

封測大廠力成（6239）與超豐（2441）今日下午將召開法說會，外界持續關注扇出型面板級封裝（FOPLP）進度，不過業界也說，封測廠的規格和晶圓廠的等級仍有不同，預期台積電（2330）在最高階的Co...

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