力成攜博通衝面板級封裝 斥資128億元設星國合資公司

台灣第二大半導體封測廠力成（6239）昨（16）日宣布，將斥資4億美元（約新台幣128億元），與全球AIASIC龍頭博通在新加坡設立合資公司，攜手投入面板級封裝領域。博通手握Google、OpenA...

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