力成攜博通擴大AI AISC版圖　4億美元合資新加坡FOPLP產線

記憶體封測大廠力成布局面板級封裝（FOPLP）再下一城，繼大客戶超微（AMD）日前出手投資FOPLP產線後，力成董事會決議，將與博通（Broadcom）於新加坡共同設立面板級先進封裝（PLP）製造合資公司，預計投資總額4億美元。市場預期，此合作案最快可望從2026年第4季啟動，由於博通背後的核心客戶來自國際AI巨擘...

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