力成攜博通設新加坡合資公司　砸4億美元攻先進封裝

（中央社記者鍾榮峰台北16日電）半導體封測廠力成今天宣布，董事會決議通過擬投資4億美元（約新台幣128.9億元），與博通（Broadcom Technologies, Inc.）在新加坡共同設立面板級先進封裝基板製造的合資公司。

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