力成攜手博通攻面板級封裝 擬斥資4億美元新加坡設合資廠

封測大廠力成（6239）加速布局先進封裝版圖，16日公告，董事會決議將與美國IC設計大廠博通（BroadcomTechnologies）於新加坡共同設立面板級先進封裝（PanelLevelPacka...

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