力成與博通合資成立新公司 擴大FOPLP版圖

力成(6239）董事會決議，擬投資4億美元，與博通於新加坡合資共同設立專注於扇出型面板級先進封裝(FOPLP)公司，藉此掌握雲端服務大廠(CSP)的AI晶片訂單。由於力成耕耘FOPLP已逾十年，為現...

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