聯電切入下世代玻璃封裝技術

AI帶動先進封裝技術快速演進，聯電（2303）積極布局矽中介層（Interposer）之外，也投入下世代TGV（玻璃穿孔）封裝技術，全面搶食先進封裝商機。業界分析，TGV並非單一製程，而是涵蓋玻璃基...

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