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聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力 AI晶片戰略拚「供應鏈前移」

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聯發科全球供應鏈管理本部總經理劉添益在SEMICON Taiwan 2026的3D IC高峰論壇上,展示已公開的B200加速器成本結構,直言扣掉記憶體後,75%...

原文連結:DIGITIMES 科技

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