邁向 AI 先進封裝 川寶建置全台首條完整 TGV 金屬化產線

半導體與PCB設備大廠川寶（1595）科技宣布，為積極搶攻全球AI算力大爆發所帶動的高階先進封裝需求，正式投資建置「TGV（ThroughGlassVia，透過玻璃孔）金屬化代工產線」。為充實營運資...

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