貿聯CPO已小量出貨 組裝、散熱與可靠度成放量門檻
貿聯CPO已小量出貨 組裝、散熱與可靠度成放量門檻
AI伺服器與資料中心持續提高頻寬、傳輸效率及電力密度要求,帶動高速銅互連、光通訊及電力架構同步升級,矽光子與共同封裝光學(CPO)也成為產業持續驗證的技術方向。線束業者貿聯-KY董事長梁華哲表示,CPO...
貿聯CPO已小量出貨 組裝、散熱與可靠度成放量門檻
AI伺服器與資料中心持續提高頻寬、傳輸效率及電力密度要求,帶動高速銅互連、光通訊及電力架構同步升級,矽光子與共同封裝光學(CPO)也成為產業持續驗證的技術方向。線束業者貿聯-KY董事長梁華哲表示,CPO...
💬 留言板 — 歡迎分享你的想法!
登入 Google 帳號即可留言