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美、韓科技大合作!總額9,500億美元 將攜手晶片、記憶體設計

美、韓科技大合作!總額9,500億美元 將攜手晶片、記憶體設計

美、韓科技大合作!總額9,500億美元 將攜手晶片、記憶體設計

南韓總統李在明赴美出席舊金山AI峰會之際,SK集團和三星電子與一些美國科技公司,達成總額9,500億美元的合作計畫,其中包含SK海力士與輝達的合作,除了記憶體的供貨與開發之外,還將攜手在南韓布建2G...

原文連結:UDN 全球

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