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美媒爆與景碩合作開發先進封裝技術 台積電拒絕評論

美媒爆與景碩合作開發先進封裝技術 台積電拒絕評論

美媒爆與景碩合作開發先進封裝技術 台積電拒絕評論

美國科技新聞媒體TheInformation引述未具名的知情人士報導,台積電與景碩科技正在合作開發一項先進封裝技術。該技術與英特爾(Intel)已在提供的類似。據了解,台積電已經與部分客戶討論這個新...

原文連結:UDN 產經

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