美商應材於SEMICON Taiwan聚焦未來材料創新驅動AI運算關鍵技術

隨著AI帶動運算需求快速成長，半導體產業正邁向3D結構與系統級整合的新階段，創新模式也從單點技術突破，轉向材料、製程、設備與封裝的協同優化。材料工程作為提升效能、優化功耗與加速量產的基礎，其重要性日...

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