面板級封裝分進合擊　FOPLP拚成本、CoPoS攻AI、玻璃更前瞻

AI晶片朝大型化、高整合發展，先進封裝面臨從300mm晶圓，轉向「方形面板」的製造選擇。關於面板級封裝（PLP）趨勢，FOPLP與CoPoS，成為最熱門的兩個關鍵字，也有不同取向。設備業者坦言，兩大技術分進合擊，分別瞄準成本效益與高階AI封裝，此外，玻璃（Glass）相關技術則更為前瞻。CoPoS、FOPLP...

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