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南韓憂CPO時代成HBM 2.0 業界疾呼300mm驗證平台重要性

南韓憂CPO時代成HBM 2.0 業界疾呼300mm驗證平台重要性

南韓憂CPO時代成HBM 2.0 業界疾呼300mm驗證平台重要性

共同封裝光學(CPO)作為AI基礎設施的新一代關鍵技術,對南韓而言,雖各環節皆具備基礎,卻缺乏了將分散技術整合、取得全球客戶驗證的能力。為與國際技術接軌,建立南韓本土300mm晶圓CPO測試平台便成為首要...

原文連結:DIGITIMES 科技

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