NAND超過300層勢必棄鎢改「鉬」催生新商機 哪些公司率先受惠？

研究機構SemiAnalysis於23日發布一系列分析指出，3D快閃記憶體（NAND）堆疊層數突破300層，傳統鎢製字元線（wordline）已在三方面逼近物理極限，讓「鉬」從製程優化材料，變成必要...

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