NVIDIA、AMD、Google高階晶片帶動液冷散熱需求 集邦估今年滲透率53%

根據TrendForce最新AIserver產業研究，在AI基礎設施的建置浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google為首的AI晶片持續迭代，單晶片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW，整櫃式AI...

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