奇彥科技布局先進封裝材料加工有成 將首度參與2026國際半導體展

受惠於先進封裝廠大擴產潮，推升半導體材料加工廠奇彥科技營運加溫。隨著與客戶合作開發的先進封裝銅柱與巨量轉移材料解決方案完成，奇彥科技今年將首度參與SEMICONTaiwan2026國際半導體展，宣告...

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