日企首家！Resonac開發出12吋碳化矽基板 是否投資量產看需求

日媒報導，日本半導體材料大廠ResonacHoldings宣布，成功開發出日本首片300公釐、相當於12吋的碳化矽（SiC）單晶基板，為日企首例。與目前主流6吋基板相比，12吋基板的面積約為四倍。如...

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