日月光半導體500億聯貸簽約 臺銀等十家銀行籌組 銀行參貸踴躍

臺灣銀行主辦日月光半導體5年期500億元聯貸案，於8月17日完成簽約。聯合授信案主要用途為支應日月光半導體資本支出暨償還既有金融機構借款所需，由臺銀擔任管理銀行，參加銀行共有10家。原擬籌組400億...

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