日月光旗下矽品斗六新廠動土 預計導入CoWoS先進封裝製程

迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，全球封測龍頭日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密11日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」。矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用...

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