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三星發表新一代AI記憶體技術 超過400層堆疊提升儲存密度

三星發表新一代AI記憶體技術 超過400層堆疊提升儲存密度

三星發表新一代AI記憶體技術 超過400層堆疊提升儲存密度

三星電子周二(4日)發表新一代AI記憶體技術,力圖強化該公司在AI市場中的晶片製造領先地位。三星電子選擇在美國加州聖塔克拉拉舉行的記憶體與儲存技術的年度盛會FMS大會上,發表其V10BondingV...

原文連結:UDN 全球

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