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SEMICON/景美展出三大核心產品線 搶攻AI與HPC晶片測試商機

SEMICON/景美展出三大核心產品線 搶攻AI與HPC晶片測試商機

先進製程測試介面結構件供應商景美(7899)科技參加9月2日至4日登場的SEMICONTaiwan2026國際半導體展,展出上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件及ATEStiffener測試機框等三大核...

原文連結:UDN 產經

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