手機AI拚軟硬體 聯發科、Vivo搶攻30B MoE終端模型
手機AI拚軟硬體 聯發科、Vivo搶攻30B MoE終端模型
聯發科日前發表新一代旗艦手機晶片天璣9600 Pro,主打代理式AI(Agentic AI),最高可支援30B參數混合專家模型(MoE)於裝置端運行;緊接著,首批合作的中系手機業者Vivo也公布AI軟體布局,推出升級版藍心智慧、藍心小V Pro與系統級「藍心Harness」,讓大模型深入終端裝置。Vivo...
手機AI拚軟硬體 聯發科、Vivo搶攻30B MoE終端模型
聯發科日前發表新一代旗艦手機晶片天璣9600 Pro,主打代理式AI(Agentic AI),最高可支援30B參數混合專家模型(MoE)於裝置端運行;緊接著,首批合作的中系手機業者Vivo也公布AI軟體布局,推出升級版藍心智慧、藍心小V Pro與系統級「藍心Harness」,讓大模型深入終端裝置。Vivo...
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