所羅門於半導體展首度展示 FOUP 晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術

所羅門（2359）宣布，會於2026SEMICONTaiwan首度展示「FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術」，全面升級晶圓廠營運智慧安全。所羅門在國際半導體展上，首度展示FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢...

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