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台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊 AWS、聯發科、TPU產能配置有變

台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊 AWS、聯發科、TPU產能配置有變

台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊 AWS、聯發科、TPU產能配置有變

時序進入2026年第3季下旬,台積電3奈米、2奈米先進製程,與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。隨著大客戶訂單變化與前後段供應模式改變,台積電先進產能配置也出現調整。供應鏈人士透露,NVIDIA、蘋果(Apple)等持續佔有台積先進製程與封裝資源,此外,亞馬遜(Amazon)AWS近期放大AI自研晶片投片,旗下An...

原文連結:DIGITIMES 科技

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