台積傳開發「類EMIB」封裝技術

根據多家美國科技新聞媒體報導，台積電因為CoWoS先進封裝的產能吃緊，為預防客戶可能由CoWoS轉往英特爾的ＥＭＩＢ（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝平台，著手與景碩科技合作開發類似ＥＭＩＢ的技術。消...

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