台積電：3DFabric異質整合加速AI運算　助散熱冷卻

（中央社記者鍾榮峰台北1日電）台積電處長陳燕銘今天表示，AI運算效能不斷升級，台積電3DFabric平台可提升運算密度與HBM記憶體頻寬、升級COUPE矽光子技術並改善散熱，而CoWoS封裝則可加速AI運算規模。

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