台積電晶背供電拚「少改設計」　英特爾、三星各握王牌

先進製程競爭進入2奈米以下，戰場已不再只是電晶體能縮多小，更延伸至「電要怎麼送進晶片」。英特爾（Intel）率先將晶背供電技術（Backside Power...

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