台積電推先進矽系統整合　矽光子和CoWoS加速AI效能

（中央社記者鍾榮峰台北31日電）SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月2日登場，技術論壇今天提前開跑，台積電高階主管在半導體先進製程科技論壇演講表示，因應AI晶片異質整合設計需求，台積電推出先進矽技術和系統整合方案，結合奈米片結構製程、3D晶片堆疊、矽光子以及CoWoS先進封裝等。

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