台積電外溢效應 後段封測廠營運受惠

馬來西亞HBM進口量增加，數據變化顯示，過去高度集中於台積電（2330）先進封裝技術的HBM需求，正流向馬來西亞的封裝基地，主要是台積電先進封測產能供不應求，因此訂單大幅外溢，日月光投控（3711）...

原文連結：UDN 產經