台積電：系統整合商須納3D IC聯盟生態圈　落實協同合作

（中央社記者鍾榮峰台北1日電）台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今天表示，系統整合商須納入3D IC產業聯盟生態圈，落實系統協同技術優化（STCO），因應人工智慧AI系統設計複雜度大增的技術課題，系統設計一開始供應鏈需協同合作。

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