台積電先進封裝加速進擊 多家AI客戶良率穩定超過98%

晶圓代工龍頭台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總何軍昨（11）日表示，目前5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入高量產，多家AI客戶產品良率穩定超過98%，部分達99%；預計2029年將CoWoS擴大...

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