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台科大暑期材料營攜國際大廠 引進AI、半導體實作模擬

台科大暑期材料營攜國際大廠 引進AI、半導體實作模擬

台科大材料系為高中職生舉辦暑期營隊,並展開產學跨界合作,攜手國際大廠導入VR與AI,讓學員體驗未來半導體應用,並親自動手實驗,參與半導體實作模擬。台灣科技大學今天發布新聞稿指出,由台科大材料科學與工...

原文連結:UDN 文教

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