台灣半導體材料拚彎道超車　方形封裝、CPO成兩大引擎

除了持續追趕在地自製率的提升，台灣半導體材料自製也迎來「彎道超車」的機會。主係台灣半導體業者包括台積電、日月光集團等，在先進製程與封裝領域於全球扮演舉足輕重的角色，現今，隨著方形封裝如CoPoS、FOPLP等討論度提升，以及共同封裝光學（CPO）逐步走向商業化，兩大引擎正進一步改變材料需求，讓台灣半導......

原文連結：DIGITIMES 科技