台灣立陶宛擴大合作　布局半導體先進封裝雷射技術

（中央社記者張建中台北4日電）工研院今天與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心、台灣電子製造設備工業同業公會及台灣區電機電子工業同業公會簽署合作備忘錄，台灣與立陶宛擴大合作，布局半導體先進封裝異質整合雷射技術，為台灣次世代半導體供應鏈再添關鍵競爭優勢。

原文連結：中央社 產經