桃園航空城規劃高階IC載板專區　最快117年進場整地

（中央社記者葉臻桃園15日電）桃園市長張善政今天表示，將於航空城產三專區第一期用地規劃40公頃高階IC載板專區，採分區施工、分區點交方式加速廠商進駐，有機會在民國117年與廠商共同進場整地。

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