天虹面板級扇形封裝設備接單傳捷報 整體接單能見度看到明年第1季

天虹科技切入先進封裝設備傳捷報。天虹科技執行長易錦良表示，公司去年鎖定310×310mm面板級扇出型封裝（PLP）趨勢投入新平台開發後，市場反應速度優於預期，目前PLP設備累計已接獲5台訂單，預計今...

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