TRUMPF：先進封裝將是未來半導體成長最快的領域

AI推升先進封裝需求快速升溫，全球EUV雷射設備大廠TRUMPF（創浦）也全面加速布局。公司首度透露，目前全球已有約20至30項先進封裝專案同步開發，涵蓋電漿（Plasma）、雷射（Laser）、玻...

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