Wafer Lamination鎖定台灣最大半導體廠　長廣先進封裝再跨步

長興材料旗下小金雞長廣精機，加速從IC載板跨向先進封裝設備。其表示，目前除開發晶片內埋封裝、玻璃基板及有機中介層（Interposer）相關設備，也正由過去的Panel Lamination進一步跨入Wafer...

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