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旺宏金矽獎AI作品參賽踴躍 教部次長勉連結國際

旺宏金矽獎AI作品參賽踴躍 教部次長勉連結國際

(中央社記者陳至中台北25日電)半導體設計與應用競賽「第26屆旺宏金矽獎」今天在台北舉行頒獎典禮,AI作品參賽踴躍,教育部次長劉國偉勉勵學子跨出校園,透過青年百億圓夢計畫等,進一步連結國際舞台。

原文連結:中央社 生活

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