蔚華先進封裝論壇邀康寧、DNP站台 聚焦TGV先進封裝關鍵技術

半導體設備專業品牌蔚華科技（3055）今日舉辦「先進封裝關鍵技術論壇－GlassCore（玻璃核心基板）與TGV（玻璃鑽孔）於次世代AI/HPC的發展與挑戰」，邀請康寧（Corning）與大日本印刷...

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