矽光子戰場升溫 吳志毅：台灣靠「矽＋封裝」掌握關鍵優勢

台灣半導體產業協會（TSIA）執行長吳志毅1日表示，台灣過去在光通訊產業的基礎，確實不像半導體產業鏈這麼完整，但隨矽光子與共同封裝光學（CPO）加速發展，競爭規則正在改變。矽光子最重要的兩個關鍵字就...

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